微细基板焊盘拉拔测试机

概况：

印制电路板（PCB）的制造和使用过程中，易产生焊盘坑裂（cratering）现象，特别对 BGA 器件的尺寸小焊盘，受重复热应力作用后，极易出现坑裂缺陷。PCB 焊盘坑裂失效问题已成为电子产品的主要失效模式之一。本设备正是针对上述问题，通过控制实现生成锡球、焊接、拉拔、拉力数据采集、数据分析等等一些列自动操作，能大大辅助人工实验，解决了以前人工测试误差大、一致性差、效率低等等一系列问题，更是通过数据的统计分析，为查找问题根源、生产改进提供了各种依据。测试方法已经牵头制定国家行业标准，测试结果同时满足合IPC-9708标准的推荐要求。

测试步骤：

显微对中自动焊接自动冷却自动拉拔

设备特点：

★ 采用精密高精度传感器高速采集；
★ 高精度三轴精确定位；
★ 霍尔双摇杆操作，让操作更加简单、方便、精准；
★ 自动检测工作面高度，定位更精准一致；
★ 具有升降碰撞保护，超量程保护；
★ 具有智能PID温控系统；
★ 采用高频涡流加热，红外测温反馈，焊针与加热控制部分无接触，测试更精准；
★ 自动清理焊针，自动生成锡球，焊针可重复使用，测试成本低

与国内外同行技术比较
对比内容	国外测试仪器	本测试仪器	本仪器的先进性/优势
1. 焊接方法/步骤	焊接过程依赖人力，很难实现自动或稳定焊接	焊接过程可控性强，可自动焊接测试，容易规范化	测试效率高，稳定性好
2. 拉拔测试	焊接后直接拉拔	焊接后直接拉拔	/
3.目标失效模式(模式III&IV)测试成功率	<80%，受测试经验、测试条件影响	>95%，规范焊针的预置焊点便可稳定控制	测试成功率高
4.平台设备投入	需特殊设备DAGE 4000测试机台，约 35万元	<18万元的测试机台	测试投入成本低
5.测试头投入	需特殊测试头Dage 4000Plus，约 9万元	测试头与设备是一体，无额外测试头
6. 测试耗材成本	需特制焊针，约12元/根，不能重复/多次使用	<0.1元/次, 测试焊针可以重复使用
7. 单点测试成本（不含设备折旧与人力）	>10元/点	<0.5元/点	测试门槛低、成本低，便于普及
8. 单点测试时间	加热曲线时间可调，每次测试需要人为全程干预	加热曲线时间可调，每次测试只需选定目标焊盘即可	测试效率高

设备参数：

整机外形尺寸	954×900×860(L×W×H)
输入电压	AC 220V 50Hz
整机最大功率	1KW
整机重量	≈100kg
输入气源压力	0.4~0.7 Mpa
气压耗气量	≈30L/min
拉力检测量程	标配 5kg(大量程可定制)
拉力检测精度	0.05％*量程
BGA 焊盘适应范围	φ0.2mm~φ1.0mm
测试 PCB 板大小	≤100mm×100mm
锡膏载板推荐尺寸	50mm×30mm
XYZ 行程	X 轴 250mm，Y 轴 150mm，Z 轴 100mm
机构重复定位精度	XYZ±0.02mm
工作方式	人工上焊针上锡膏、人工定位、自动加热、焊接、拉拔、力学曲线/数据分析（单点测试、数据分析满足 IPC9708 要求）、清洁焊针
单次测试时间	约 1 分钟
焊盘拉拔按目标焊盘脱落失效模式的概率	>95%
自动化率	80％动作自动完成
加热温度范围	≤400℃
焊针重复使用寿命	建议≤20 次
控制方式	PC+控制板卡+控制软件
启动方式	按钮启动

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