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半导体封装多功能力学测试机
浏览: 发布日期:2024-05-30
 

半导体封装多功能力学测试机

应用领域:

«半导体封装
« LED 封装
« IGBT/SiC/GaN 等宽禁代半导体封装
« 军工器件测试
« PCBA 制造
« 摄像头、CIS 模组制造
« 手机、移动电子设备制造
« 各类电子产品制造
« 材料测试

  

设备特点:

«可同时支持 2 个拉力测试头+2 个推力测试头,共 4 组测试通道
« 可在软件上编辑选择,快速更换测试头
« 高精度高速传感器采样系统,加上特定的分析算法,使得测量更精准
« 每组通道有独立采集系统,保证测试精度
« 每组通道有独立防碰撞、超量程保护,避免操作不当造成损坏
« 每组通道有独立可调的护眼光源,让操作更舒适
« 双霍尔摇杆四向操作,操作便捷,定位精准
« 强大的软件功能,可灵活编辑配置,完善的数据分析报告
« 可对接工厂 MES 系统
« 测试结果离线保存,方便追溯、查询 

设备参数:

设备型号
SM6000
设备尺寸
750(宽)*680(深)*650(高) 含左右操作盒
设备重量
80kg
电源 
AC220V 50Hz 300W
气源
0.4~0.7Mpa
操作系统
Windows
测量范围
推力 0-100kg 可选 拉力 0-10kg 可选(其他量程可联系定制)
传感器切换
四组传感器可根据软件选择自动切换,无需人工更换
XY 轴行程 
75mm*75mm
Z 轴行程
75mm
XYZ 轴分辨率
±2um
测量精度
 ±0.05% FS